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無線通(tōng)信與便攜電子(zǐ)引領晶振向S山個MD方向發展

随着半導體産業的熱點由PC領域轉向無線通(tōng)信和便攜數碼著雪産品領域,體積更小(xiǎo)的SMD晶振已經取代引線型晶振,成為(wèi)市場的主流,加上08年經濟危機,庫存緊張亮放,過渡時(shí)間處于供應緊張的狀态。

正是看好(hǎo)這一市場,中國主要晶振供應商月和近期來紛紛擴大(dà)SMD晶振生産線。把市場的重點瞄準了手機和中高端數碼産在計品這些長(cháng)期被國外晶振供應商壟樹光斷的熱點市場。

SMD晶振的主要應用市場包括無線通(tōng)信領域、便攜數碼領域和汽車(chē)電開小子(zǐ)領域,其中以手機和數碼産品的用量最大習花(dà)。而上述市場的持續火爆使全球SMD晶振市場目的雜前供應異常激烈。中國手機制造商為(wèi)了文放降低(dī)成本,正由貼牌制造和采購闆卡向采為問購元器(qì)件轉變,這無疑會(huì)推動SMD晶振的本地化采購。正用跳是基于這種美好(hǎo)的市場前景,本地SMD晶振供區還應商如(rú)此大(dà)規模的提升産能,很可能會(huì)師站導緻供應過剩,從而引起産品價格的下降。雖中草然國内制造商已經先後量産,但相對于SMD晶振需求,本地供應量仍然較小(xiǎ兒很o)。而且制造SMD晶振仍存在投資(zī)和技術上的門檻,因此短(慢喝duǎn)期内供求關系不(bù)會(huì)發生急劇雪愛(jù)變化。

SMD晶振生産成本的居高不(bù)下使其不(bù)具備價格大(dà)幅下降的條機離件,SMD晶振的主要成本來自原材料、IC和設備折舊費用,而主計河要原料、IC和設備仍然被少數幾家(jiā)日本企業所壟斷,因此成本難以大(dà但微)幅度降低(dī)。無線通(tōng)信和便攜數碼産品是SMD晶近兒振的主要市場,也是SMD晶振走向小(xiǎo)型化的動力。

目前市場上需求最大(dà)的是用于手機的3.2*2.5規格的SMD晶振,以後對紙器更小(xiǎo)型化産品的需求将繼續增加。