如(rú)何防止晶振出現不(bù)良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，呢時對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如(rú喝月)下：

    1中朋、壓封工(gōng)序是将調好(hǎo)的諧振工年件在保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器(qì)的電木校氣性能。在此工(gōng)序應保持送料倉、一近壓封倉和出料倉幹淨，壓封倉要連續沖，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置子鐵，電壓、氣壓和流量是否正常，否則及時(shí)處理。其質量輛美标準為(wèi)：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，筆為壓印對稱不(bù)可歪斜。

    2、由于石英晶體是被動組件，它是由IC機動提供适當的激勵功率而正常工(gōng)作的，男我因此，當激勵功率過低(dī)時(shí)，石英晶振生離不(bù)易起振，過高時(shí)，便形成生飛過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供适當的激勵功率。人姐另外，有功負載會(huì)消耗一定的功率，從而降低(dī)晶體Q值，從而使晶了厭體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不(bù)穩定狀态，出現做間時(shí)振時(shí)不(bù)振現象，所以，外加有功負載時(s雜頻hí)，應匹配一個比較合适有功負載。

    3、控制好(hǎo)剪腳和焊樂爸錫工(gōng)序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面喝舊，無變形、裂痕、變色、劃傷、污迹及鍍層剝落。兒開為(wèi)了更好(hǎo)地防止單漏，可還說以在晶體下加一個絕緣墊片。

    4、當晶體産生頻率漂移而且超出頻差範圍時鄉現(shí)，應檢查是否匹配了合适的負載電容，可以通(tōng)過調節晶體民這的負載電容來解決。